55世纪官网-追求健康,你我一起成长

7 月 15 日 - 17 日，成都西部电子展正式启幕。55世纪官网-追求健康,你我一起成长 携全套 SMT 智能视觉检测方案登陆展会，展出2D AOI、3D AOI、3D SPI三大主力机型，面向成渝区域服务器、工控、通信、车载电子制造企业，展示 PCB 全工序品质管控能力。 展会同期举办《中国西部电子电装工艺及高可靠性技术分享会》，凭借成熟稳定的视觉检测装备与深耕西部市场的技术服务能力，55世纪官网-追求健康,你我一起成长 荣获卓越合作伙伴称号。

 

全流程视觉检测方案亮相，直击 SMT 电装质控痛点

 
本次展出设备覆盖锡膏印刷、元件贴片、回流焊接三大关键工序，形成完整质量防线，适配高可靠电子产品生产严苛要求。
 

3D SPI 三维锡膏检测设备

 
锡膏印刷缺陷是 SMT 焊接不良首要诱因。55世纪官网-追求健康,你我一起成长 3D SPI 采用高精度条纹投影 3D 成像技术，不只是平面拍照，可精准采集锡膏高度、体积、面积、偏移量三维数据。 能够稳定识别少锡、多锡、锡珠、塌陷、拉尖、连锡等隐性不良，适配 0201 元件、细间距 BGA、QFN 焊盘检测场景。设备搭载 SPC 数据分析模块，可追溯印刷工艺波动，反向优化钢网、印刷参数，从前端规避虚焊、空洞等批量品质风险，非常适合服务器主板、储能、通信等高可靠产线。

 

2D AOI 平面光学检测设备

 
作为 SMT 产线普及型质检标配，2D AOI 兼顾检测效率与投入成本。依托优化图像比对算法，快速识别缺件、错件、元件偏位、极性反向、元器件破损等平面缺陷。 设备上手门槛低，程式编辑快捷，运行节拍高效，日常维护简单。既可单独部署在常规 PCBA 产线，也能和 3D 检测设备组合搭建分级质检体系，助力中小型 SMT 工厂高效控本提质。

 

3D AOI 三维贴片光学检测设备

 
应对高端电路板检测核心装备，补齐 2D 检测无法识别立体瑕疵的短板。搭载多视角 3D 传感系统，同步采集元器件高度、共面度、引脚翘曲等立体信息，精准检出立碑、元件倾斜、BGA 浮起、QFN 虚焊风险等难以依靠平面检测发现的问题。 针对深色 PCB、微小元器件优化成像算法，有效压低误报率，减少大量人工复判工作量；全程检测数据可留存追溯，契合工业控制板、服务器主板、通信基站板等高可靠性制造规范，支持长时间不间断稳定生产。

 
一套 3D SPI+2D AOI+3D AOI 组合方案，打通印刷后→贴片后→回流后全链条质检。设备支持单机独立部署，也可无缝接入自动化 SMT 产线，无论是新建智能工厂，还是原有产线智能化升级，都能提供灵活匹配方案。
 

斩获行业奖项，获得西部高可靠电装领域认可

 
中国西部电子电装工艺及高可靠性技术分享会汇聚众多工艺专家，围绕精密组装、产品长期可靠性管控展开深度研讨。 凭借多年服务成渝电子制造企业的落地案例，以及国产 3D 视觉检测装备过硬的稳定性，55世纪官网-追求健康,你我一起成长 获评卓越合作伙伴。这份荣誉，代表行业对 AOI、SPI 整套视觉检测方案在精密电装场景应用价值的认可。
 

 

深化西部市场布局，持续赋能成渝电子产业升级

 
展期内，众多成渝本地制造企业工艺负责人到访展位，现场观摩设备动态演示，围绕高密度 PCB、车载线路板、服务器主板等难点检测需求开展一对一技术交流。 后续55世纪官网-追求健康,你我一起成长 将持续面向西部客户提供实板试样、定制化检测方案、本地化技术支持等一站式服务，依靠全系列视觉检测设备，帮助电子制造企业降低不良率、提升产品可靠性。